Gaur egun munduan hiru beira lau mota daude: marrazketa laua, flotazio metodoa eta kalandratzea. Beira flotatua, gaur egun beira ekoizpen osoaren % 90 baino gehiago hartzen duena, munduko beira arkitektonikoaren oinarrizko eraikuntza materiala da. Beira flotatuaren ekoizpen prozesua 1952an sortu zen, eta horrek kalitate handiko beira ekoizpenaren munduko estandarra ezarri zuen. Beira flotatuaren prozesuak bost urrats nagusi ditu:
● osagaiak
● urtzea
● moldaketa eta estaldura
● errekuntza
● mozketa eta ontziratzea
Osagaiak
Multzokatzea da lehen etapa, lehengaiak urtzeko prestatzen dituena. Lehengaien artean harea, dolomita, kareharria, soda errautsa eta mirabilita daude, eta kamioiz edo trenez garraiatzen dira. Lehengai hauek multzokatze-gelan gordetzen dira. Material-gelan siloak, tolbak, garraiatzaile-zintak, txirristak, hauts-biltzaileak eta beharrezko kontrol-sistemak daude, lehengaien garraioa eta multzokatze-materialen nahasketa kontrolatzen dutenak. Lehengaiak material-gelara eramaten direnetik, etengabe mugitzen ari dira.
Multzo-gelaren barruan, zinta garraiatzaile luze eta lau batek etengabe garraiatzen ditu lehengaiak hainbat lehengairen siloetatik ontzi-igogailura geruzaz geruza ordenan, eta gero pisatzeko gailura bidaltzen ditu haien pisu konposatua egiaztatzeko. Birziklatutako beira zatiak edo ekoizpen-lerroko itzulerak gehituko zaizkie osagai hauei. Multzo bakoitzak % 10-30 inguru beira hautsia dauka. Material lehorrak nahasgailuan gehitzen dira eta multzoan nahasten dira. Multzo nahasia multzo-gelatik labe-buruko silora bidaltzen da garraiatzaile-zintaren bidez biltegiratzeko, eta gero labera gehitzen da elikagailuak kontrolatutako abiaduran.
Beirazko konposizio tipikoa
Cullet Yard
Sartu lehengai nahasiak labearen sarreran 1650 gradu arte tolba batekin
Urtzen
Labe tipiko bat zeharkako sugar-labe bat da, sei birsortzaile dituena, 25 metro zabal eta 62 metro zabal ingurukoa, eta eguneko 500 tonako ekoizpen-ahalmena duena. Labearen atal nagusiak urtze-putzua/argitzailea, lan-putzua, birsortzailea eta labe txikia dira. 4. irudian ikusten den bezala, material errefraktario bereziekin egina dago eta kanpoko markoan altzairuzko egitura du. Nahasketa labearen urtze-putzuara bidaltzen da elikagailuaren bidez, eta urtze-putzua 1650 ℃-ra berotzen da gas naturalaren ihinztagailuaren bidez.
Beira urtua urtze-putzutik lepoaren eremura isurtzen da argitzailetik zehar eta uniformeki nahasten da. Ondoren, lan-zatira isurtzen da eta poliki-poliki hozten da 1100 gradu ingurura, eztainu-bainura iritsi aurretik biskositate egokia lortzeko.
Formatzea eta estaldura
Beira likido argitua beirazko plaka bihurtzeko prozesua materialaren joera naturalaren araberako manipulazio mekanikoaren prozesu bat da, eta material honen lodiera naturala 6,88 mm-koa da. Beira likidoa labetik ateratzen da kanal-eremutik, eta bere fluxua ariete izeneko ate erregulagarri batek kontrolatzen du, beira likidoan ± 0,15 mm-ko sakoneran sartzen dena. Eztainu urtuaren gainean flotatzen du - hortik datorkio beira flotatuaren izena. Beira eta eztainua ez dira elkarren artean erreakzionatzen eta bereiz daitezke; Haien arteko erresistentzia molekularrak beira leunagoa egiten du.
Bainua nitrogeno eta hidrogeno atmosfera kontrolatu batean zigilatutako unitate bat da. Altzairu euskarria, goiko eta beheko oskolak, errefraktorioak, eztainua eta berogailu elementuak, atmosfera murrizteko elementuak, tenperatura sentsoreak, prozesuen kontrol sistema informatikoa ditu, 8 metro zabal eta 60 metro luze ingurukoa da, eta ekoizpen lerroaren abiadura 25 metro/minutukoa izan daiteke. Eztainu bainuak ia 200 tona eztainu puru ditu, 800 ℃-ko batez besteko tenperaturarekin. Beira eztainu bainuaren sarreraren amaieran geruza mehe bat osatzen duenean, beirazko plaka deitzen zaio, eta ertz-tiratzaile erregulagarrien serie batek funtzionatzen du bi aldeetan. Operadoreak kontrol programa erabiltzen du erreketa labearen eta ertzak marrazteko makinaren abiadura ezartzeko. Beirazko plakaren lodiera 0,55 eta 25 mm artekoa izan daiteke. Goiko partizioko berogailu elementua erabiltzen da beiraren tenperatura kontrolatzeko. Beirazko plaka eztainu bainutik etengabe igarotzen den heinean, beirazko plakaren tenperatura pixkanaka jaitsiko da, beira laua eta paraleloa bihurtuz. Puntu honetan, acuracoat erabil daiteke ® Pirolisi CVD ekipoetan film islatzailearen, espektro baxuko filmaren, eguzki-kontroleko filmaren, film fotovoltaikoaren eta autogarbiketa-filmaren lineako estaldura gisa. Une honetan, beira hozteko prest dago.
Bainuaren zeharkako sekzioa
Beira geruza fin batean zabaltzen da eztainu urtuaren gainean, eztainutik bereizita mantentzen da eta plaka bat osatzen da
Berogailu elementu zintzilikariak bero-hornidura ematen du, eta beiraren zabalera eta lodiera ertz-tiratzailearen abiaduraren eta angeluaren bidez kontrolatzen dira.
Erreketa
Beira eratua eztainu-bainutik irteten denean, beiraren tenperatura 600 ℃-koa da. Beira-plaka atmosferan hozten bada, beiraren gainazala beiraren barnealdea baino azkarrago hoztuko da, eta horrek gainazalaren konpresio larria eta beira-plakaren barne-tentsio kaltegarria eragingo ditu.
Erreketa-labearen atala
Moldeatu aurretik eta ondoren beira berotzeko prozesua barne-tentsioen eraketa prozesua ere bada. Beraz, beroa kontrolatu behar da beiraren tenperatura giro-tenperaturara pixkanaka jaisteko, hau da, erreketa. Izan ere, erreketa aurrez ezarritako tenperatura-gradienteko erreketa-labe batean egiten da (ikus 7. irudia), 6 metro zabal eta 120 metro luze ingurukoa. Erreketa-labeak berogailu-elementu elektrikoak eta haizagailuak ditu beirazko plaken zeharkako tenperatura-banaketa egonkor mantentzeko.
Erreketa prozesuaren emaitza da beira arretaz hozten dela giro-tenperaturara, aldi baterako tentsio edo estresik gabe.
Mozketa eta ontziratzea
Erreketa-labean hoztutako beirazko plakak ebaketa-gunera garraiatzen dira erreketa-labeko eragile-sistemarekin konektatutako arrabol-mahaiaren bidez. Beira online ikuskapen-sistematik igarotzen da akatsak ezabatzeko, eta diamantezko ebaketa-gurpil batekin mozten da beiraren ertza kentzeko (ertzeko materiala beira hautsi gisa birziklatzen da). Ondoren, bezeroak eskatutako tamainan mozten da. Beirazko gainazala hauts-euskarri batekin ihinztatzen da, beirazko plakak pilatu eta gorde ahal izateko, elkarri itsatsi edo urradurak saihesteko. Ondoren, akatsik gabeko beirazko plakak eskuzko edo makina automatikoen bidez pilatzen dira ontziratzeko, eta biltegira eramaten dira gordetzeko edo bezeroei bidaltzeko.
Beirazko plaka erreketa-labea utzi ondoren, beirazko plaka guztiz eratu eta hozte-eremu batera eramaten da tenperatura jaisten jarraitzeko.